中控技術股份有限公司生產線擴容SMT整線方案采購項目招標公告
項目單位:中控技術股份有限公司
一、采購項目名稱:中控技術股份有限公司生產線擴容SMT整線方案采購
二、采購人名稱:中控技術股份有限公司
地 址:杭州市濱江區(qū)六和路309號中控科技園D5
聯(lián) 系 方 式:謝宇聲 0571-81118280
郵 箱:xieyusheng@supcon.com
三、項目概況:
1、招標內容:一條SMT整線設備
2、招標編號:SUPCON ZB20240627001
3、采購方式:公開招標
4、評標方法:技術入圍,最低價中標
5、采購招標公告在中國政府采購招標網(chinabidding.org.cn)上進行公示。
四、投標人資格條件:
(1)、投標人具有國內獨立法人資格,注冊資本500萬以上,成立經營時間4年以上,具有獨立承擔民事責任和履行合同能力,具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度,有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄,在前三年內的經營活動中沒有重大違法記錄(信用浙江或信用中國官方網站中的信用記錄)。
(2)、投標人具有完善的服務保障體系并具有相關經營資格認證。投標人和投標產品的經營活動(包含:生產、銷售、運輸、安裝及維修等)涉及到須經國家行政許可的,應獲得許可。投標人應遵守中國的有關法律、法規(guī)和規(guī)章的規(guī)定。投標人所投產品應符合國家強制性規(guī)定。
(3)、投標人具有較強的本地化服務能力,并配有較強的專業(yè)技術隊伍,能提供快速的售后服務響應。對故障要求2小時內做出響應,12小時內解決設備故障。
(4)、本項目不接受聯(lián)合體投標。
(5)、滿足技術指標。
五、資質預審及招標文件發(fā)布時間:
資質預審時間:2024年7月25日-7月29日止
招標文件發(fā)送時間:2024年7月26日-7月30日止
招標文件發(fā)售地點:杭州市濱江區(qū)六和路309號中控科技園D5
招標文件聯(lián)系人:謝宇聲 0571-81118280
六、統(tǒng)一技術答疑時間:
2024年8月6日期間,招標方對購買招標文件的投標人統(tǒng)一安排技術交流答疑會。參加答疑會的投標人在2024年8月5日上午9:00至11:30、下午1:30至4:00(北京時間)聯(lián)系招標方聯(lián)系人報名。具體答疑時間招標方根據報名情況逐一通知。
七、投標截止日期:2024年8月20日上午09時30分(北京時間)
開標時間:2024年8月20日上午09時30分(北京時間)
開標地點:杭州市富陽區(qū)高爾夫路207號中控富陽產業(yè)園9號樓4樓
八、投標保證金:人民幣壹拾伍萬元整(不計息)。
單位名稱:中控技術股份有限公司
開戶行:中國銀行杭州濱江支行
賬號:3649 5832 7048
九、需企業(yè)提供的資質預審資料:
1、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件加蓋公章;
2、企業(yè)類似項目案例合同,中標文件;
3、企業(yè)信用征信情況(信用中國、信用浙江)網上信用記錄;
4.企業(yè)資質證書(貼片機銷售服務證明文件、質量管理體系證書等其他有效期內的資質證書)。
以上資料掃描后發(fā)送至招標方聯(lián)系人郵箱xieyusheng@supcon.com,通過資質預審后即可領取電子版招標文件。
十、技術指標:
1. 概述
本次招標采購設備為SMT整線方案,投標方應根據招標文件所提出的設備技術規(guī)格和服務要求,綜合考慮設備的適應性,選擇或設計具有最佳性能價格比的設備前來投標。希望投標方以精良的設備、優(yōu)良的服務和優(yōu)惠的價格,充分顯示你們的競爭實力。
本項目為交鑰匙工程,應對本項目設備的設計(含工裝)、制造、包裝、運輸、安裝、調試、培訓、驗收、陪產以及售后服務等全面負責,保證整線設備可進行聯(lián)動調試運行。
1.1 整線的布置示意圖
1.2 使用過程描述:
新購一條SMT生產線。
1.3 關鍵設備需求一覽表:
序號 |
環(huán)節(jié) |
設備名稱 |
數 量 |
主要技術規(guī)格 |
1 |
SMT |
上板機 |
1 |
吸送一體機(支持AGV配送Magazine ) |
2 |
滾筒清潔機 |
1 |
|
3 |
印刷機 |
1 |
1、自動收擺Pin、自動加錫、刮刀壓力實時閉環(huán)等
2、主機要求:內存16G、硬盤2T以上 |
|
3D SPI |
1 |
1、單軌(Parmi品牌或同級別品牌),與爐后AOI形成集控
2、主機要求:內存32G、硬盤2T以上 |
4 |
移栽機 |
2 |
1、貼片機前支持1供1及1供2智能對接模式
2、貼片機后支持1供1及2供1智能對接模式 |
6 |
貼片機組 |
NA |
高速機,雙軌(14定軌),標配料車,
整體貼裝CPH>25萬,實貼轉換率>45%
8mm料站位(整體)≥260個
多功能機8mm料站(配置一個tray)≥80個 |
7 |
離線換料車 |
NA |
離線料車1:1配置 |
8 |
2D AOI |
1 |
1、單軌(德律品牌或同級別品牌),整線檢測設備實現集控
2、主機要求:內存16G、硬盤4T以上 |
9 |
回流爐 |
1 |
單軌,10溫區(qū)(氮氣) |
10 |
緩存機 |
1 |
≥25pcs |
11 |
3D AOI |
1 |
1、單軌(Parmi品牌或同級別品牌),與現有Parmi設備實現集控
2、主機要求:內存32G、硬盤4T以上 |
12 |
OK/NG收板機 |
1 |
2個工作站,實現OK NG的區(qū)分放置 |
13 |
接駁臺 |
NA |
根據各設備對接需求進行評估(具備防塵及NG buff功能,復判控制) |
2. 設備用途及工作條件
2.1 設備主要用途:貼片生產
2.2 供電/供氣:
三相交流電380V±10% ,(50 ±1)Hz或單相交流220V±10% ,(50 ±1)Hz;
氣源:0.5-1.0MPa
摩擦電壓≤250V,系統(tǒng)電阻介于106~109Ω,設備漏電流≤30mA
2.3 設備工作環(huán)境:
最高氣溫 28℃
最低氣溫 20℃
年平均氣溫 25℃
環(huán)境平均相對濕度 40%~70%Rh
2.4 設備安裝要求:
安裝地點:本公司生產廠房;
吊裝要求:供方完成新設備吊裝入場;
安裝耗時:8H內完成設備的安裝以及調試工作;
安裝要求:完成全部生產前的準備工作(包括貼片機本身安裝調試)。
?。?!投標商要求以貼片機銷售、技術售后服務為主,具備不少于10人的售后服務團隊,出具相關證明?。。?/B>
*整體生產指標要求:
3.1、產線基本指標與要求:
A、SMT整線長度:≤28m(左到右);
B、輸送高度:900±20mm;
C、SMT節(jié)拍:
單軌模式:
C/T<25s/pcs(700系列套版單面);
C/T<50 s/pcs(900系列單面)
C/T<45 s/pcs(BMS雙拼單面)
雙軌模式:
C/T<35s/pcs(700系列套版單面*2)
C/T<80 s/pcs(BMS雙拼單面)
D、關鍵設備: Cmk≥1.67;
E、產線主要承重≥ 100 kg/m2;
F、整線換線時間:≤ 15分鐘
G、整線為單軌生產,其中貼片機要求滿足雙軌配置,前后搭配移栽機;
H、整線設備(包含軟件功能)支持無縫對接后期SMT-DIP-UV智能線方案軟件及AGV物流配送(涉及授權、選配功能等收費項目須在本次招標中單獨標注說明)。
注意:圍繞雙面產品切換生產需求,上板機及收板機前后銜接環(huán)節(jié)須預留翻版功能,具體根據方案推薦。
2、產線人力配置要求:
SMT單班設備操作員人數:≤ 3人;
3、產品加工能力要求:
A、Agv配送自動化生產能力(上板機-收板機):
產品尺寸:400(L)*350(W)(基于車間Magazine空間考慮)
B、非Agv配送自動生產能力(剔除上板機收板機功能):
產品尺寸:≥510(L)*460(W)
PCB(包含載具)重量:≥2KG
PCB(包含載具)厚度:0.8mm-6mm(基礎要求)
元器件要求:
03015Chip~120*90*25mm(基礎要求)
元件高度H:≥25mm(整線設備滿足生產及測試基礎要求)
元件重量:100g≥元件≥8g
硬件指標要求:-SMT段
3.2 上板機、收板機及接駁臺
上板機
1、*吸送一體(Magazine 上板 + 真空吸板);其中Magazine 上機方式:下進上出;Magazine 緩存數量:下一,上一;
2、設備深度≤2.5m
3、Magazine PCB寬度放置尺寸(W max:350mm),寬度超出350mmPCB采用手工放置過渡,特別說明設備結構上須預留手放空間。
4、上板步距:10mm/20mm/30mm/40mm 可調
5、軌道壓條保護:需有,防止軌道磨損以及掉屑
6、推桿機構:電動推桿,推桿寬度可調,推桿速度可調,具備推桿保護功能,保護PCB不損壞
7、具備與AGV配送對接的功能.
收板機
1、單軌需求搭配OK/NG收板機;參考上板機包含magazine的尺寸要求。
2、*支持收板筐(滿箱出、空箱進)AGV信息對接。
接駁臺
1、品牌要求:國產要求行業(yè)市場占有率前3,如整線信息控制需求選用進口不限。
2、按照車規(guī)級標準進行防塵設計。
3、具備與設備數據通訊功能,實現板卡信息通訊,分段調寬等功能(無人化生產線方案)。
4、測試設備后道接駁臺具備復判及NG緩存BUFF功能,針對復判板卡流轉方向控制在軟件及硬件上具備提效方案及擴展性(重點考慮點)。
5、整線方案前端或者后端要求有一站具備選擇性翻板功能,以滿足雙面產品需求。
6、支持后期條碼自動調取相應程序,自動調寬、自動測試功能。
類別 |
序號 |
項目 |
技術參數 |
設備安全 |
3.2.1 |
安全性 |
提供緊急開關、安全保護回路;設備漏電流<30mA |
3.2.2 |
軌道皮帶防靜電功能 |
防靜電系數要求達到(106~109)Ω/cm; |
3.2.3 |
整機靜電接地 |
具備,并提供接地接線端, |
軌道要求 |
*3.4.1 |
輸送速度 |
輸送的可調范圍應≥(3~30)秒/米 |
3.4.2 |
軌道寬度 |
根據整線方案設計需求 |
*3.4.3 |
軌道長度 |
根據整線方案設計需求 |
*3.4.4 |
傳輸的PCB厚度 |
根據整線方案設計需求 |
*3.4.5 |
傳輸的PCB最小板邊 |
根據整線方案設計需求 |
*3.4.6 |
傳輸的PCB重量 |
根據整線方案設計需求 |
*3.4.7 |
設備傳輸導軌高度范圍 |
(900±50)mm |
設備配置要求 |
*3.4.8 |
感應器 |
可識別異型(如鏤空)PCB及白/紅/黑等多種PCB顏色(鐳射最佳) |
3.4.9 |
運輸軌道要求 |
防靜電片基帶平皮帶 |
3.4.10 |
銘牌 |
設備需安裝名牌,名牌上需有設備名稱、型號、出廠時間、功率、生產廠家等相關信息。 |
3.4.11 |
軌道要求 |
根據方案設計需求 |
*3.4.12 |
接駁臺架 |
接駁臺需帶照明及電子顯示屏安裝支架。 |
3.4.13 |
冷卻方式 |
風機冷卻; |
3.4.14 |
穩(wěn)定性 |
試用期內設備出現的故障次數不得超過3次 |
3.4.15 |
穩(wěn)固性 |
接駁臺軌道下方的底座需用鈑金焊接的方式進行制作(禁止用大理石等增加配重) |
3.4.16 |
控制器 |
PLC(采用行業(yè)主流品牌) |
3.4.17 |
接駁臺的放物臺安裝要求 |
放物臺不能安裝在運輸軌道上。 |
3.4.18 |
軌道通訊接口 |
標準SMEMA/Hermes |
軌道寬度輔助功能 |
3.4.19 |
軌道寬度調節(jié) |
自動、手動 |
3.4.20 |
軌道自動寬度調節(jié)控制方式 |
通過網絡接收軌道寬度數據,此時軌道不立刻執(zhí)行調寬運行,等接駁臺按下執(zhí)行按鈕后,軌道自動調寬到接收數據的寬度。 |
3.4.21 |
軌道寬度校準功能 |
具備軌道寬度校準或修正功能 |
3.4.22 |
通訊接口 |
標準網絡通訊接口 |
3.4.23 |
通訊協(xié)議 |
提供接駁臺通訊協(xié)議 |
人機界面 |
*3.4.24 |
菜單文字 |
簡體中文 |
*3.4.25 |
操作穩(wěn)定性 |
設備操作不能出現死機、死屏、卡頓等問題。 |
3.3 滾筒清潔機
具備毛刷機構、粘塵滾筒、真空吸塵、除靜電裝置、人機控制顯示屏。
類別 |
序號 |
項目 |
技術參數 |
整體技術要求 |
*3.1.1 |
設備傳輸導軌高度范圍; |
(900±50)mm。 |
3.1.2 |
傳輸速度 |
可調,0.5-15m/min或者傳輸CT小于8s |
3.1.3 |
軌道調整寬度 |
手動 |
3.1.4 |
軌道方向 |
左到右或者右到左(可選) |
*3.1.5 |
軌道功能調節(jié) |
具備直通功能,當設備故障或長度無法滿足時。 |
*3.1.6 |
PCB清潔后的靜電 |
35V以內 |
*3.1.7 |
粘塵滾筒 |
10根、具備粘塵卷紙更換周期提示,要求PCB表面無粘性殘留、卷紙更換方便快捷 |
*3.1.8 |
PCB尺寸 |
Min≥50*50mm;MAX≥510*460mm(長*寬) |
3.1.9 |
人機觸摸屏界面 |
具備板卡計數功能、 操作簡單 |
3.1.10 |
設備清潔過程噪聲 |
小于70db |
3.1.11 |
操作穩(wěn)定性 |
設備操作不能出現死機、死屏、卡頓等問題。 |
|
3.1.12 |
軌道通訊接口 |
標準SMEMA通訊接口 |
3.4 印刷機
1、重復定位精度:±12.5um@6σ;重復印刷精度:±20um@6σ,刮刀壓力閉環(huán)(實時顯示最佳);其中現場驗收項目須滿足我司產品ECS700系列(含QFP48)可重復印刷PCB至少6次;
2、印刷時間
(進出板+印刷)C/T≤18s(高速印刷的同時需保證印刷質量)
(不含清洗及印刷)Cycle Time≤9s;
3、印刷機具備PCB對位自校準功能;針對鋼網印刷中途清洗后再次上線具備自動快速定位功能最佳。
4、換線時間:全新產品的換線時間≤10min,老產品換線時間≤5min;
5、鋼網清洗:具備干洗、濕洗、真空洗功能,且三種清洗方式可以隨意進行組合;
針對鋼網清洗劑噴淋具備閉環(huán)管控或者防堵孔設計,同時可以支持基于PCB長度設定噴淋長度。鋼網清洗時間;Cycle Time≤25s;
6、PCB支撐方式:頂針、真空,頂針和真空,頂針需要備2套/臺;
* 具備底部掃描及自動收擺PIN功能,擺PIN定位精度0.1mm以內(請注明PIN不同規(guī)格及常規(guī)配置數量供我司進行評估)。
* 配置大視野高清相機(相機視野≤10 x 8mm),軟件支持掃描圖片進行元器件(0201等)規(guī)避定位,確保頂針擺放精度(彩色相機最佳)。
7、印刷機刮刀配置要求:
鋼刮刀:350mm 規(guī)格2套 500mm規(guī)格1套 膠刮刀:350mm規(guī)格1套
8、刮刀角度55°~ 65°標配或可變型刮刀,刮刀壓力:印刷壓力設定范圍:4 ~ 20kg,刮刀自動壓力閉環(huán)功能,具備實時顯示最佳。
9、MES數據功能開放。通信方式:RS232(串口),TCP/IP(網絡)。
10、具備鋼網吸附功能,同時具備余量檢測和自動添加錫膏功能(錫膏罐非底部開口):
抽真空減少鋼網與PCB間空隙,針對錫膏余量進行監(jiān)測,自動添加錫膏
11、標配溫/濕度實時顯示功能,同時支持選配溫濕度管控設備,提供報價(不包含總價)
12、 擦網紙放置裝置可支持長短尺寸(注明尺寸上下限,供我司技術評估)調整,同時隨機提供最大尺寸擦網紙至少2卷保證生產。
13、設備自動校準功能(含校準鋼網、校準PCB)
提供標準治具進行校準,輸出CPK報告,若無自動校準功能或校準治具請單獨說明,提供供應商校準服務費用。
14、SPI閉環(huán)反饋控制、鋼網堵孔檢測
14.1與SPI實現聯(lián)機,閉環(huán)回路優(yōu)化調整鋼網與 PCB 的對位(驗收點1),調整刮刀位置及壓力,清潔間隔,SPI 觸發(fā)直接清潔(驗收點2)等。(供應商對設備能力做開標承諾,提前說明能力不足中標后可不做驗收項)
14.2設備針對印刷過程鋼網堵孔是否具備定時檢測功能,提供檢測原理及常規(guī)檢測耗時,提供報價。
15、印刷質量要求:(4號粉)錫膏印刷厚度基于鋼網厚度(pitch≤0.35mm)滿足90%≤H≤130%,穩(wěn)定可控。
3.5 3D SPI
1、具體規(guī)格參數詳見下表。
SPI技術要求 |
必須符合項 |
序號 |
框架 |
功能項 |
要求 |
1 |
光源及相機系統(tǒng) |
相機類型 |
≥4Mpix |
√ |
取像方式 |
走停式/掃描式取像 |
|
圖像方式 |
彩色 |
|
相機解析度 |
≤15um |
√ |
最小檢測高度 |
0 |
|
最大檢測高度 |
≥350um |
|
光源類型 |
激光、條紋光等 |
√ |
光源數量 |
至少雙光源 |
√ |
條碼識別功能 |
具備要求正面識別條碼(一維、二維) 同時配置條碼掃描器(針對雙面單個條碼) |
√ |
2D/3D方式 |
3D |
√ |
2 |
檢測性能 |
Cycle Time
(按照基準產品,包括進出板、Mark處理時間) |
<15秒 |
√ |
檢測能力 |
可檢測英制01005器件,最小可檢測picth 100um及各種不同形狀錫膏 |
√ |
可檢查項目:體積、面積、高度、XY位置、偏移、橋接、形狀、共面性、漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良等 |
要求全部具備(漏檢率低于0.1%;誤報率低于0.5%) |
√ |
Bad Mark跳板功能 |
要求具備 |
|
彎板補償 |
±5mm |
√ |
01005檢測能力 |
要求具備 |
√ |
量具可重復性及再現性GR&R |
<10% (3sigama) |
√ |
4 |
編程 |
編程時間 |
5-10分鐘 |
√ |
編程所需資料 |
Gerber及CAD |
√ |
離線編程 |
要求具備 |
√ |
SPC數據分析系統(tǒng) |
要求具備 |
√ |
5 |
其他 |
軟件平臺 |
Windows 10以上、專業(yè)版office |
√ |
測試軟件穩(wěn)定性 |
要求軟件穩(wěn)定,軟硬件兼容,不影響正常測試 |
√ |
通信接口標準 |
SMEMA、Hermes |
√ |
校準治具 |
要求配置 |
√ |
MES系統(tǒng)接入 |
設備需要有對外數據接口,實現與買方MES系統(tǒng)對接。 |
√ |
與3D AOI集控復判 |
誤報確認(包含硬件及軟件) |
√ |
AOI、SPI兩點照合 |
不良查詢等 |
√ |
印刷閉環(huán)控制 |
標配 |
√ |
系統(tǒng)及軟件的ghost的備份光盤 |
要求具備 |
√ |
2、參考品牌:Parmi單軌3D SPI或同級別品牌。
3、支持條碼自動調取相應程序(包含軌道自動調寬),自動調檢、自動測試功能(一二軌自動識別)。
4、3D SPI/3D AOI形成測試信息互聯(lián)(2點照合),具備數據統(tǒng)計分析(包含集控功能配套)。
5、SPI與印刷機、貼片機、AOI多端實現聯(lián)機閉環(huán)控制,根據檢測結果趨勢修正設備參數或者展示設備貼裝質量趨勢,保障產線人員實現質量穩(wěn)定。
6、異物檢測要求:能識別焊盤外溢的少量錫粉(10um≤H≤50mm)或者異物。
7、不受板卡綠油色差影響測試效果(包含停板、成像及反光等),如白色、黑色等。
8、整板測試數據(位號、厚度、面積、體積、短路、最終判定結果)和產品信息(條碼)綁定上傳MES。
9、NG測試復判不合格產品需在下道接駁臺(NG BUFF功能)進行緩存。
3.6 移栽機(貼片機前及貼片機后)(數量2臺)
1、供應商根據我司產品生產尺寸及節(jié)拍進行推薦評估
(要求與接駁臺統(tǒng)一,要求市場占比前3)
2、支持1供1及1供2貼片機雙軌智能切換模式(貼片機前)
3、支持貼片機1供1及2供1雙軌智能切換模式(貼片機后)
4、注意物料追溯系統(tǒng)功能硬件組合搭配設計,開標時圍繞物料追溯及防錯料系統(tǒng)的整體方案進行簡要的說明
3.7 貼片機
1、參考品牌:ASM(西門子)、松下、富士,高速機貼片機。
2、要求以貼片機供應商作為整體方案集成商進行合同簽約,作為后續(xù)產線異常處理的核心負責,同時基于貼片機市場授權管控及技術評估等多方面考慮,要求集成商具備貼片機原廠或國內一級代理商授權(須保持唯一,禁止貼片機一級代理商授權2個以上二級或者三級分銷商參與投標,確保投標方案的最優(yōu)化。
3、整線貼片機臺數:≥3臺(根據我司現有4臺TX設備能力評估,如整體產能、貼裝能力等)整體貼裝CPH理論值≥25萬且產品實際貼裝CPH≥12.5萬,轉換率>45%:
實際產能與模擬產能偏差≤1%
整體8mm料站位(安裝TRAY盤后)≥260個且最后一臺多功能機8mm料站位(安裝TRAY盤后)≥80個;
根據我司產品特點及生產模式及設備性能進行推薦評估(包含現有線體整體改造方案即可)。---提供配置模擬數據(包含吸嘴、料槍及備件包)。
注意模擬數據須以一種物料僅供一盤的方式測算,測算數據不得存在作假,一經發(fā)現做廢標處理。
開標時須貼片機單產品單軌/雙軌模式下C/T差異(包含貼裝清單、料站表信息、吸嘴配置清單等),要求模擬數據與實貼C/T不得超出1%(中標后設備驗收項,供應商須做出承諾)。
隨機料槍配置:
料槍型號 |
西門子品牌(與X系列通用) |
非西門子品牌(或與X系列不通用) |
8mm |
130(2*8mm須除以2) |
170(2*8mm須除以2) |
12mm |
35 |
45 |
16mm |
23 |
32 |
24mm |
12 |
18 |
32mm |
8 |
14 |
44mm |
4 |
8 |
56mm |
4 |
8 |
72mm |
3 |
6 |
振動料槍 |
2 |
2 |
隨機吸嘴配置:
根據公司產品推薦常規(guī)生產的吸嘴規(guī)格及數量
阻容類對應吸嘴數量≥5倍模擬產品吸嘴配置IC類對應吸嘴≥3倍模擬產品吸嘴配置
同時供應商提供吸嘴規(guī)格及不同吸嘴吸取元器件能力范圍及吸嘴使用壽命信息表。
4、 1:1配置離線料車(必備),多功能貼片機設備采用WPC式的芯片托盤裝置(滿足非標準盤及定制托盤多方面穩(wěn)定應用的需求),具備可拆卸功能或常規(guī)料車可替代最佳。
若多功能貼片機料車不具備拆卸或者離線料車快速更換功能須單獨注明說明,未說明按照符合要求進行驗收。
5、(軟件配套)具備與貼片機料站信息互聯(lián)的上料指引系統(tǒng),再無需紙質單據的情況下實現條碼槍識別條碼提供對應料車、料槍規(guī)格及相應料站位,同時圍繞極性及取料中點位置進行圖形化提醒(重點評估項)。
6、針對已量產過的產品具備自動調程序、調寬、換吸嘴(吸嘴具備壽命追溯功能)等功能(無人化操作)(重點驗收項),若具備自動收擺pin功能最佳;
7、貼裝精度
元件貼裝精度:±65μm(±3σ)。
A類物料(IC類+15g≥變壓器電感類≥8g)為0;。
B類物料(三極管二極管類)<1‰。
C類物料(Chip料)<3‰。
針對元器件IC類管腳變形(如>0.1mm翹腳)具備≥99.9%檢出能力。
8、供料形式
支持編帶(紙帶和塑料帶)、管裝料、短料(節(jié)節(jié)料)、標準托盤及非標定制托盤。
圍繞托盤物料(包含燒錄類)的上料核對及續(xù)料有成熟的管控(如極性自動確認、規(guī)格比對及報警機制,托盤IC物料實際影像存檔等)。
特殊工藝要求:要求搭配POP硬件模塊(蘸助焊膏工藝方式),其他新功能(點紅膠等)請?zhí)峁﹫髢r供我司評估后是否采購。
9 編程管理(包含離線編程硬件配置)
具有脫機編程和離線編程功能、能將各種類型的數據自動轉換成貼裝程序,并可直接
使用文本文件(*.txt)或光繪文件(*.gbr)生成貼片程序,具有示教編程模式,編程簡便
易學并有元件圖形預演功能,具有程序自動優(yōu)化功能和貼片預演功能。
非西門子品牌要求搭配離線元器件封裝編程模塊(或元器件庫自動化編程軟件),縮短新品上線編程調試時間。
(驗收點:無對應料號庫新品(元器件種類60種)編程時間要求1h完成)
10 多功能機供料車支持tray盤供料模塊和常規(guī)編帶料車自由切換使用,不影響整體功能應用,如若硬件改造及影響點提前說明(評估點)。
3.7 爐前2D AOI
1、參考品牌:單軌2D AOI(德律品牌或同級別品牌),非德律品牌需要前期性能技術認證及未來信息化整合方案評審。
2、支持后期條碼自動調取相應程序,自動調寬、自動測試功能。
3、與我司現有AOI(德律品牌)形成同工序集控復判(包含硬件及授權,單獨配置維修站及control center 授權)或者與線尾AOI形成整線測試設備集控復判
4、NG測試復判不合格產品需在下道接駁臺(NG BUFF功能)進行攔截。
3.8 氮氣回流爐(單軌)
1、參考品牌:Rehm、Ersa、Heller等業(yè)內主流進口品牌,市場占有率前5。具體規(guī)格參數可參考《回流爐(單軌氮氣 10溫區(qū))設備需求一覽表及技術規(guī)格》
2、溫區(qū)要求:10加熱區(qū)+4冷卻區(qū)(內置水冷,功率不小于4P),加熱區(qū)長度不少于3600mm
*溫區(qū)風速可調; 冷卻區(qū):≥3個變頻可控的溫區(qū),長度≥0.6米
基板橫向溫度偏差: ΔT:≤±2℃
進出口位置要求具備導向輪
熱補償(空載、滿載情況) ΔT不高于3-5℃
3、殘氧實時閉環(huán)控制,要求<1000ppm。若殘氧達不到要求,具備自動調節(jié)功能(5分鐘內達到)。
4、均溫性:使用均溫性校準測試板,測試至少三次,取最大與最小值之差的平均值ΔT不高于3℃。
5、溢溫:左右相鄰加熱區(qū)溫度相差≥40℃,溫區(qū)實測值與顯示值相差±2℃為OK
6、最大冷卻速率:2-8℃/sec;
7、出板溫度:使用紅外測溫儀測試PCB出回流焊的表面實際溫度,測試至少5次,取平均值,溫度不高于70℃;
8、冷爐開機至達到設定溫度時間不超過30min;
9、鏈速穩(wěn)定可調,最大傳輸速度不低于150cm/min;具備同速網帶。
10、設備運行時軌道平行度:前中后軌道水平及寬度均須一致,軌道寬度公差1mm以內;軌道齒長度5mm。
11、爐體外殼溫度:紅外測溫儀測試爐體外殼溫度,不高于40℃;
12、耗電量:由設備廠商提供設備啟動功率以及正常生產時的滿載功率,并提供功率測試方法;
13、風速穩(wěn)定性:要求風速均勻穩(wěn)定;軌道傳送支持自動(緊急斷電情況下);
14、UPS:提供UPS支持時間,不短于30min;
15、MES數據接口開放
設備運作信息數據可采集,實現與我司MES系統(tǒng)數據對聯(lián)
具備The Hermes Standard for “M-to-M”in SMT Assembly最佳
16、針對卡板、堆板,掉板等異常問題具備良好的檢測能力,設備智能調寬時可以軟件及外置裝置識別出了設備內部遺留板卡,具備阻力反饋類似功能最佳,實現無人化管控,減少設備軌道變形
17、爐膛內助焊劑殘留少,保養(yǎng)清潔成本低,不影響產線正常生產,且增加保養(yǎng)成本,供應商提供設備保養(yǎng)介紹方案及承諾3年內設備效果,否則免費提供設備保養(yǎng)工作。(設備驗收項)
3.9 緩存機(單軌)
1、每個軌道緩沖容量≥20pcs,具備預警及存儲更換等功能最佳
2、可根據剩余容量設定爐前軌道往爐子出板
(若能評估回流爐內板卡及測試節(jié)拍提前把控最佳)
3.10 3D AOI(爐后)
1、參考品牌:parmi雙軌3D AOI或同級別品牌。
2、支持后期條碼自動調取相應程序,自動調寬、自動測試功能(一二軌自動識別)。
3、與我司現有parmi 3D AOI形成集控復判(包含硬件及授權)。(若能實現SAKI、德律多品牌集中控制復判最佳)(重點評估項)
4、支持測試及OKNNG復判入OKNG筐可以獨立管理,提高測試效率。(評估項)
5、配置遠程調試功能(包含硬件),減少產線員工。
6、圍繞程序參數修訂記錄,具備二次復核機制,技術員調整參數或者標準影像等需形成相應的記錄表,支持工程師或者IPQC進行抽查。
7、測試結果及復判結果支持后道二次復檢功能(遠程基于條碼讀取產品測試時的報錯信息及復判結果),要求硬件及軟件配置到位(如主機顯示器、軟件狗等)。
8、要求具備離線編程及邊測邊調試功能(標配包含離線編程電腦,可與遠程調試硬件整合,測試設備預留AI擴展硬件,滿足我司后期AI引入)
*軟件指標要求:以下為我司重點考量指標,望投標方補充(以提供方案為準,注明選配說明,否則視為方案標準配置)
核心:圍繞產線設備展現智能化、信息化交互,提高產線生產效率
4.2、 整線設備運行數據支持后續(xù)無人線軟件功能對接采集進行智能分析、生產異常處理及制程信息展示
1、整體設備運行數據采集及監(jiān)控
2、過程質量數據(SPI測試數據、貼片拋料率、缺料續(xù)料、AOI檢驗數據等)分析
3、制程(印刷不良、缺料、拋料、測試不良)預警機制
4.3、 要求具備上料指引軟件(直接讀取貼片機數據無需人工轉換上料表)+自動上料核對系統(tǒng),同時兼顧ABC類物料自定義續(xù)料預警功能,以及與周邊智能存儲設備(智能料架、智能料塔等)的協(xié)議通訊,實現快速補料及補料核對,減少停線時間。
4.4 關鍵節(jié)點要求
備料環(huán)節(jié):
1、備料環(huán)節(jié)
1、可以通過貼片機料站信息與任務訂單資料與智能倉儲設備形成物料自動化備料及關鍵信息提示(評估點)
2、具備與貼片機料站信息互聯(lián)的上料指引系統(tǒng)(提供配套硬件),無需紙質單據的情況下實現條碼槍識別條碼提供對應料車、料槍規(guī)格及相應料站位,同時圍繞極性及取料中點位置進行圖形化提醒(重點評估項)。
3、具備離線上料核對系統(tǒng),完成料車、料站位、料槍、物料編碼多重信息綁定,上機可自動實現設備信息驗證。
印刷環(huán)節(jié):
1、印刷參數和產品信息綁定上傳MES(具備PCB條碼識別功能,識別條碼與前道條碼信息校對功能最佳)。
2、具備錫膏、刮刀、鋼網相關數據統(tǒng)計功能,結合印刷數據(自動添加錫膏時間等)與產品序號形成綁定信息最佳。
貼片環(huán)節(jié)
1、具備物料防錯系統(tǒng)及物料追溯系統(tǒng)(板卡級)及續(xù)料系統(tǒng)對接;
1.1 具備與工單的綁定功能,通過設備相機識別板卡條碼實現當前板卡貼裝物料SN碼的綁定,實現物料追溯目的。
1.2 收集物料實時扣料數據,具備看板展示功能,并與MES、WMS等系統(tǒng)聯(lián)動,實現物料續(xù)料的可行性。
1.3 設備內部具備續(xù)料防呆管控邏輯,如余量統(tǒng)計防錯、接料扣識別反饋等多種功能,具備續(xù)料信息和智能料架或者倉庫的信息聯(lián)動功能。(圍繞MES、WMS補料等規(guī)則明確設備和信息系統(tǒng)間的規(guī)則及要求,提前溝通共識,若應用無法滿足無條件延遲驗收)。
4.備件及專用工具及其它(*標示項為必須符合項)
4.1 賣方應提供3年正常生產的隨機備品備件。其報價應包含在投標總價中,其檢驗驗收
應與主機的要求一致。此項備品備件的名稱、規(guī)格、數量及單價應詳細列出清單,作為投標書的附件。
4.2 賣方應保證備品備件的供應,并將此項備品備件的名稱、規(guī)格及單價詳細列出清單,
供買方選購。備品備件應全系列設備通用。
4.3 賣方應向買方提供設備的專用工具和其它生產、維修需要的工具。其報價應包含在投標總價中。專用工具及工夾具的名稱、規(guī)格、數量及單價應詳細列出清單,作為投標書的附件。
4.4 賣方應該提供設備的維護保養(yǎng)指導書,包括日常保養(yǎng),月保養(yǎng),季度保養(yǎng),年保養(yǎng),
并提供各種保養(yǎng)所需要的工具和材料清單,作為標書的附件。
*4.5賣方應提供操作員級4人和工程師級3人(包含設備維護工程師1人)的培訓(具備外派樣機培訓最佳),包括設備操作,程式編寫,參數調整,軟件及簡單硬件故障的排除,需要列出培訓計劃作為投標書的附件。
注意:2年內無條件響應現場培訓需求(第一年不少于45天(陪產),剩余1年不少于20天/年)
4.9賣方應提供易損、易耗件清單以及單價,提供關鍵件的保修年限(如各種馬達、控制卡等),并給出年度保養(yǎng)所需費用和過保后維修所需詳細費用清單。
5.設備驗收(*標示項為必須符合項)
5.1設備外觀:設備無明顯破損、設備外觀無明顯劃痕;
*5.2設備資料及備件:設備資料以及相應的附件、備件與合同及清單一致(數量以及型號);
5.3設備試用:設備安裝和調試完畢后,賣方工程師駐廠進行現場培訓和指導,直至買方人員可以獨立進行操作;設備可以正常運行后,需試用設備3-6個月,運行期間無故障以及異常,視為試用結束和驗收合格。
注:設備驗收環(huán)節(jié)具體操作方法需遵循我公司文件《設備驗收管理規(guī)范》。
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