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項目名稱芯創(chuàng)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)園配套項目
項目分類政府招商引資項目
投資方式不限
項目類型股權(quán)投資項目
所屬行業(yè)制造業(yè)
項目地點湖北省，天門市
項目有效期兩年
項目資金類型內(nèi)資
項目總金額100000.0 萬元人民幣
擬吸引投資總金額20000.0 萬元人民幣
項目內(nèi)容描述該項目位于天門高新園，項目總投資約10億元，規(guī)劃占地面積160畝。目前擁有生產(chǎn)線17條，配套生活、工業(yè)污水處理站2臺（套）。該產(chǎn)業(yè)園呼應(yīng)大武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈，目前已引進(jìn)相關(guān)配套材料引線框架、封裝膠、UV膜蓋帶載帶、測試設(shè)備等5家供應(yīng)商落戶園區(qū)，建立起從功率器件（含功率IC）設(shè)計、封裝測試到相關(guān)材料配套及下游應(yīng)用開發(fā)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。重點引進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計制造，引線框架，塑封料及下游應(yīng)用等配套企業(yè)。
項目標(biāo)記一般
項目綜合信息
/Project Comprehensive Info
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